美大学研发超薄芯片问世 屏幕有望卷起来放入包中

美大学研发超薄芯片问世 屏幕有望卷起来放入包中

睿公司 2个月前 (12-08) 浏览: 218 评论: 0

你是否曾设想能够将电视卷入包中随身携带?亦或是家中玻璃窗瞬间变成显示器,随时播放夜间新闻?如今,这一设想成为了现实。据英国《每日邮报》12月7日报道,美国斯坦福大学研究团队近日开发出一款超薄芯片,厚度仅相当于三个原子。研究员表示,这一芯片可以投入大规模生产。届时,透明电视、弯曲手机、玻璃显示器等都将成为现实。

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